中國(guó)作為集成電路的制造和消費(fèi)大國(guó)，在世界上一直占有一席之地集成電路。2023年中國(guó)集成電路行業(yè)進(jìn)出口貿(mào)易現(xiàn)狀分析[圖片]行業(yè)主要上市公司:士蘭威()、華潤(rùn)微()、中盈電子()、趙一創(chuàng)新()等本文核心數(shù)據(jù):中國(guó)集成電路進(jìn)口總量/金額；中國(guó)集成電路出口總額/金額中國(guó)集成電路貿(mào)易逆差較大的中國(guó)集成電路行業(yè)進(jìn)出口整體呈現(xiàn)貿(mào)易逆差態(tài)勢(shì)，近年來(lái)貿(mào)易逆差規(guī)模不斷擴(kuò)大。

集成電路工業(yè)是國(guó)家戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)的重要組成部分，對(duì)加快轉(zhuǎn)變經(jīng)濟(jì)發(fā)展方式、促進(jìn)工業(yè)化和信息化深度融合具有十分重要的作用。十年來(lái)，我國(guó)集成電路行業(yè)在《關(guān)于鼓勵(lì)軟件產(chǎn)業(yè)和集成電路行業(yè)發(fā)展的若干政策》的推動(dòng)下，取得了輝煌的成就。2010年是中國(guó)集成電路行業(yè)關(guān)鍵的一年，是“總結(jié)十一五成就，規(guī)劃十二五未來(lái)”的一年；是全球集成電路行業(yè)在金融危機(jī)后強(qiáng)勢(shì)復(fù)蘇，開(kāi)始新一輪增長(zhǎng)的第一年。

成都，一個(gè)被廣大人民群眾認(rèn)為好吃好玩的網(wǎng)絡(luò)名人城市。在大眾印象中，有熱辣的火鍋，有可愛(ài)的“打滾”，有火辣的姑娘。但其實(shí)除此之外，成都自建國(guó)以來(lái)一直是中國(guó)電子信息產(chǎn)業(yè)重鎮(zhèn)。從“一五”時(shí)期開(kāi)始，國(guó)家在成都布局了一大批電子產(chǎn)業(yè)，如洪光電子管廠(現(xiàn)東郊記憶地點(diǎn)，成都版798)、原國(guó)營(yíng)國(guó)光電子管廠、國(guó)營(yíng)錦江電機(jī)廠等。1956年9月，在周恩來(lái)總理的親自部署下，由交通大學(xué)(現(xiàn)上海交通大學(xué)、Xi交通大學(xué))電信工程系、華南理工大學(xué)(現(xiàn)華南理工大學(xué))電信系、南京理工大學(xué)(現(xiàn)東南大學(xué))無(wú)線電系合并成立了新中國(guó)第一所無(wú)線電大學(xué)——成都電信工程學(xué)院(現(xiàn)電子科技大學(xué))。

摩爾定律的擴(kuò)展面臨物理極限和巨額資金投入等多重壓力，急需尋找另一種方式來(lái)延續(xù)技術(shù)的進(jìn)步。通過(guò)先進(jìn)的封裝集成技術(shù)，可以更容易地實(shí)現(xiàn)高密度集成、小型化和低成本。包裝行業(yè)將在集成電路整個(gè)體系的整合中扮演更重要的角色，也將對(duì)產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)產(chǎn)生更多的影響。隨著先進(jìn)封裝的推進(jìn)，集成電路行業(yè)會(huì)呈現(xiàn)出一些新的發(fā)展趨勢(shì)，先進(jìn)封裝的集成電路行業(yè)會(huì)有所不同。

這些技術(shù)和應(yīng)用必然會(huì)對(duì)底層芯片技術(shù)產(chǎn)生新的需求。據(jù)孟菲斯咨詢公司稱，支持這些新興趨勢(shì)的電子硬件需要高計(jì)算能力、高速度、更多帶寬、低延遲、低功耗、更多功能、更多內(nèi)存、系統(tǒng)級(jí)集成、更復(fù)雜的傳感器，最重要的是低成本。這些新興趨勢(shì)將為各種封裝平臺(tái)創(chuàng)造商機(jī)，先進(jìn)的封裝技術(shù)是滿足各種性能需求和復(fù)雜異構(gòu)集成需求的理想選擇。

2018 集成電路電子燃?xì)馊蚴袌?chǎng)規(guī)模達(dá)45.12億美元，同比增長(zhǎng)16%，中國(guó)集成電路電子特種燃?xì)馐袌?chǎng)規(guī)模約為4.89億美元。半導(dǎo)體用電子專用氣行業(yè)的高增長(zhǎng)率和巨大的市場(chǎng)規(guī)模，加速了電子專用氣的國(guó)內(nèi)替代計(jì)劃！什么是電子特種氣體？電子氣是指用于生產(chǎn)半導(dǎo)體及相關(guān)電子產(chǎn)品的特殊氣體。通常，在半導(dǎo)體制造業(yè)中，氣體分為兩類:普通氣體和特殊氣體。

特種氣體是指半導(dǎo)體生產(chǎn)過(guò)程中使用的一些化學(xué)氣體，如外延、離子注入、混合、清洗、掩膜成膜等，也就是我們現(xiàn)在所說(shuō)的電子特種氣體，如高純SiH4、PH3、AsH3、B2H6、N2O、NH3、SF6、NF3、CF4、BCl3、BF3、HCl、Cl2等。

集成電路，俗稱“芯片”，廣泛應(yīng)用于計(jì)算機(jī)、手機(jī)、水利、電力等公共設(shè)施和軍事裝備中。它是信息技術(shù)產(chǎn)業(yè)的核心，也是支撐經(jīng)濟(jì)社會(huì)發(fā)展和保障國(guó)家安全的主導(dǎo)產(chǎn)業(yè)。中國(guó)作為集成電路的制造和消費(fèi)大國(guó)，在世界上一直占有一席之地集成電路。中國(guó)的集成電路增速因全球半導(dǎo)體熱潮而放緩。目前，從全球宏觀背景來(lái)看，受中美貿(mào)易摩擦和智能手機(jī)、服務(wù)器、PC等主要應(yīng)用設(shè)備增長(zhǎng)放緩的影響，全球集成電路行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模有所下降。

中國(guó)半導(dǎo)體協(xié)會(huì)數(shù)據(jù)顯示，2018年，中國(guó)集成電路行業(yè)銷售收入6532億元，同比增長(zhǎng)20.71%。截至2019年前三季度，中國(guó)集成電路行業(yè)累計(jì)銷售額5049.9億元，同比增長(zhǎng)13.2%。中國(guó)集成電路行業(yè)增速下滑，主要原因是2019年下半年全球集成電路行業(yè)低迷。

集成電路 Industry是對(duì)集成電路產(chǎn)業(yè)鏈?zhǔn)袌?chǎng)銷售的整體描述，不僅包括集成電路市場(chǎng)，還包括IP核市場(chǎng)、EDA市場(chǎng)、芯片代工市場(chǎng)、封裝測(cè)試市場(chǎng)，甚至延伸到設(shè)備和材料市場(chǎng)。集成電路行業(yè)不再依賴CPU、內(nèi)存等單一設(shè)備的發(fā)展。移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)、三網(wǎng)融合、多屏互動(dòng)、智能終端帶來(lái)了多重市場(chǎng)空間，商業(yè)模式的不斷創(chuàng)新為市場(chǎng)注入了新的活力。目前中國(guó)集成電路行業(yè)有一定基礎(chǔ)。中國(guó)集成電路行業(yè)多年來(lái)聚集的技術(shù)創(chuàng)新活力、市場(chǎng)拓展能力、資源整合力和廣闊的市場(chǎng)潛力，為行業(yè)在未來(lái)五年、十年實(shí)現(xiàn)快速發(fā)展、邁上新臺(tái)階奠定了基礎(chǔ)。

“缺芯”的大環(huán)境下對(duì)集成電路行業(yè)是挑戰(zhàn)還是機(jī)遇？未來(lái)發(fā)展趨勢(shì)如何？01行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀(一)集成電路產(chǎn)量持續(xù)增長(zhǎng)2016年以來(lái)，我國(guó)集成電路產(chǎn)量穩(wěn)步增長(zhǎng)。2020年中國(guó)集成電路產(chǎn)量達(dá)到2612.6億件，同比增長(zhǎng)16.2%；2021年10月，中國(guó)-0產(chǎn)量達(dá)到2975.4億件，同比增長(zhǎng)48.1%。

相反，國(guó)內(nèi)芯片技術(shù)落后，無(wú)法滿足國(guó)內(nèi)市場(chǎng)，國(guó)際芯片買辦渠道受阻。芯片市場(chǎng)供不應(yīng)求，所以價(jià)格提高了。芯片是上游產(chǎn)業(yè)，掌握市場(chǎng)的主導(dǎo)地位比利潤(rùn)更重要。以更高的價(jià)格賣出更多芯片的利潤(rùn)，還沒(méi)有芯片降價(jià)占領(lǐng)市場(chǎng)所產(chǎn)生的股票收益高。當(dāng)你占據(jù)了芯片高地，就可以降低下游產(chǎn)業(yè)的維度。我覺(jué)得國(guó)產(chǎn)芯片是崛起。因?yàn)橹袊?guó)現(xiàn)在已經(jīng)意識(shí)到芯片的重要性，一些企業(yè)也逐漸把重點(diǎn)放在芯片上，國(guó)產(chǎn)芯片集體漲價(jià)就是一個(gè)好兆頭。

2023 China集成電路行業(yè)進(jìn)出口貿(mào)易現(xiàn)狀分析[圖片]行業(yè)主要上市公司:士蘭威()、華潤(rùn)微()、中盈電子()、趙一創(chuàng)新()等本文核心數(shù)據(jù):中國(guó)集成電路進(jìn)口總額。中國(guó)集成電路出口總額/金額中國(guó)集成電路貿(mào)易逆差較大的中國(guó)集成電路行業(yè)進(jìn)出口整體呈現(xiàn)貿(mào)易逆差態(tài)勢(shì)，近年來(lái)貿(mào)易逆差規(guī)模不斷擴(kuò)大。2022年前十一個(gè)月，中國(guó)集成電路的貿(mào)易逆差達(dá)到2408.37億美元。

2022年前十一個(gè)月，中國(guó)集成電路的進(jìn)口規(guī)模為4985億，同比大幅下降14.4%。中國(guó)集成電路進(jìn)口金額波動(dòng)從進(jìn)口金額來(lái)看，2015-2021年中國(guó)集成電路行業(yè)進(jìn)口金額呈波動(dòng)趨勢(shì)。2021年，中國(guó)集成電路進(jìn)口總額為4325.54億美元，同比增長(zhǎng)23.57%。2022年前11個(gè)月進(jìn)口額3810.99億美元，同比下降，但進(jìn)口單價(jià)上升。

我來(lái)回答這個(gè)問(wèn)題。未來(lái)集成電路將向三個(gè)方向發(fā)展:一是繼續(xù)按照摩爾定律發(fā)展，-0/芯片的特征尺寸將繼續(xù)縮小，CMOS工藝將從經(jīng)典CMOS工藝走向薄柵、多柵、柵欄等非經(jīng)典CMOS工藝；二是拓展發(fā)展摩爾定律，異構(gòu)設(shè)備系統(tǒng)集成將是新的發(fā)展方向。許多組件(無(wú)源射頻組件、功率器件、生物傳感器等，)將通過(guò)使用三維封裝技術(shù)集成在同一芯片中，這將擴(kuò)展芯片的功能并實(shí)現(xiàn)更高的產(chǎn)品價(jià)值。